阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
2025年11月下旬，安世半导体（Nexperia）的控制权之争再度升级。安世荷兰一纸公开信将“停产风险”归咎中国子公司，呼吁恢复对话；而其母公司闻泰科技随即反击，直指对方“混淆视听、推卸责任”。这场企业层面的争端，剥开表象可见核心——美荷系统性的“政治操盘”、欧洲管理层的阴险背刺，正将全球半导体产业链拖入混乱，更暴露其借地缘博弈扼制中国产业的深层图谋。
11月29日，光弘科技（证券简称：光弘科技）在互动平台公布消息，公司与众多手机品牌客户建立了长期、稳定的深度合作伙伴关系。随着第四季度消费电子科技类产品传统旺季的到来，各品牌客户陆续有新品面市，公司正积极努力配合各客户的需求，保障其产品的销售。
本周内，中国硬科技企业迎来上市热潮，半导体、人机一体化智能系统、无人驾驶等领域企业加速资本化进程。在半导体领域，昂瑞微启动科创板IPO，锐石创芯完成上市辅导，纳芯微电子启动港股招股，力积存储递交港交所申请，展现了中国芯片产业在技术迭代与商业化方面的快速进展。
据郭明錤透露，苹果与英特尔已签署保密协议（NDA），苹果已获取英特尔18AP先进制程（相当于1.8纳米级别）的PDK 0.9.1GA版本工艺设计套件。目前双方在功耗、性能与成本（PPA）等关键模拟及研究项目上的进展符合预期，苹果正等待英特尔计划于2026年第一季度释出的PDK 1.0/1.1版本，最终出货时间将取决于该版本工具包交付后的开发进度。
元能芯凭借其在AI技术与电机控制融合方面的创新突破竞逐IC风云榜年度AI赋能企业先锋奖、年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖、年度AI优秀创新奖四大奖项，并成为候选企业。
谢诺辰途累计管理股权基金规模已超过100亿元，深度布局半导体、人工智能、医疗健康、新能源四大赛道的产业链上下游关键环节。基于在半导体等硬科技领域的深厚积累与卓越表现，谢诺辰途竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖，并成为候选企业。
11月28日，浙江力积存储科技股份有限公司（简称“力积存储”）正式向香港联合交易所递交上市申请，这次发行独家保荐人为中信证券。作为中国领先的内存芯片设计企业，力积存储凭借深厚技术积累与全面产品矩阵，在存储芯片领域实现大规模商业化，2024年其存储芯片（含模块及晶圆内含芯片）销量已超1亿片。
2025年11月28日，无锡车联天下智能科技股份有限公司（以下简称“车联天下”）正式向香港联合交易所递交上市申请，这次发行联系保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）与海通国际证券。
沪电股份递表港交所冲刺IPO：中金与汇丰联合保荐，多领域PCB市占率全球第一
11月28日，沪士电子股份有限公司正式向香港联合交易所递交上市申请，本次发行独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）与汇丰银行。作为全世界领先的数据通讯和智能汽车领域PCB（印制电路板）解决方案提供商，沪电股份凭借在高端PCB领域的技术优势与市场地位，成为AI数据中心及汽车电动智能化浪潮中的核心硬件支撑企业。
光电路交换机（OCS），正打破传统网络瓶颈、重构算力效率的核心引擎。在这场关乎国别竞争的算力命脉之争中，一家深耕微机电系统（MEMS）领域二十余年的中国企业赛微电子，凭借对核心技术的极致打磨，悄然占据了这一战略高地，为中国在全球AI基础设施的博弈中，筑起了一道坚实的技术壁垒。
2025年11月14日，重庆市经济和信息化委员会发布了《重庆市快速推进人工智能终端产业创新蝶变行动计划（2026—2030年）》。该行动计划多次提及“芯片”，例如推动智算服务器搭载高性能GPU、NPU芯片，构建异构计算架构；开展AI芯片、新型显示、RISC-V（开源指令集架构）、高性能末端执行器、直线电驱动关节、一体化关节、新型传感器、轻量化材料、先进制造工艺等核心技术攻关等。
11月11日，工业与信息化部办公厅发布《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》，按照“做强一批、激活一批、补齐一批”的推进思路，突出公共服务性质和功能，明确建设路径，系统化推动中试平台建设发展。明白准确地提出，聚焦人工智能、人形机器人、量子科技、清洁低碳氢、生物医药、工业母机、仪器仪表以及重大技术装备、新材料、信息技术等关系未来发展、关乎产业安全、中试供给紧缺的关键行业领域。
11月29日，芯导科技发布《关于筹划重大资产重组事项的进展公告》，披露公司拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购相关标的公司股权，并募集配套资金的重大资产重组事项最新推进情况。截至本次公告发布日，芯导科技仍在持续推进本次重大资产重组的具体事宜。
11月28日，国光电气发布《变更募集资金投资项目公告》，宣布对首次公开发行股票募集资金的投资项目来优化调整，终止部分项目并聚焦特种真空件、核工业专用部件等合乎行业发展的新趋势的领域，同时延长相关项目建设期至2028年。
近日，华虹半导体（在无锡新设华虹宏力半导体（无锡）有限公司，业务涵盖集成电路制造、设计及芯片产品营销售卖等多项集成电路相关领域。
先导基电旗下凯世通精彩亮相IC China 2025，引领国产离子注入装备“芯”高度
2025年11月25日，为期三天的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心圆满闭幕。本届大会以“凝芯聚力 链动未来”为主题，汇聚全球半导体产业链领军企业，先导基电（600641.SH）旗下国产离子注入机头部企业凯世通受邀参展，携全系列高端离子注入设备与全周期一站式服务方案精彩亮相。凯世通副总经理张长勇近期接受了集微网采访，围绕公司产品的优点、未来产品规划以及国产设备突破等话题进行深入解读。
一场针对中国核心高科技资产的争夺战已拉开帷幕。2025年9月30日，荷兰经济部以一纸行政令，启动对闻泰科技所持安世半导体控制权的剥夺程序，全面冻结后者在全球30个主体的资产、知识产权、业务运营及人事权限，切断了中方股东的正常治理通道。
11月28日，中芯国际发布公告，公司的全资子公司中芯国际控股有限公司终止向出售国科微出售中芯宁波14.832%的股权。此前，国科微拟以发行股份及支付现金的方式购买中芯宁波94.366%的股权。
11月28日，晶瑞电材披露《发行股份购买资产暨关联交易报告书（草案）》（修订稿），上市公司向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行股份，购买其持有的晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（下称“湖北晶瑞”）76.1%股权。目前，晶瑞电材直接持有湖北晶瑞23.9%的股权，待交易完成后，晶瑞电材将持有湖北晶瑞100%的股权。
同济大学 童美松教授当选国际电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow）
中国科学技术大学科学家利用超导量子处理器首次在量子体系中实现并探测高阶非平衡拓扑相
